在今天的文章中，我们为大家介绍真空等离子清洗机是如何应用于提高芯片封装力的。

随着科技的不断发展，IC芯片已经成为我们生活中必不可少的一部分，应用在我们的生活、工作、学习、科研等各个领域。芯片制作的完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节。其中IC芯片封装对集成电路起着重要的作用：封装既能对芯片有着安放、固定、密封、保护和增强电热性能的作用，又是芯片的内部与外部电路沟通的桥梁。

然而在IC芯片封装的过程中，不可避免的会留下光刻胶和其它有机物，影响IC芯片封装的良率。那么我们的真空等离子清洗机用于提高芯片封装力，就起到了良好的效果！ 

真空等离子清洗机在芯片封装上常用于以下几个方面：

1.             引线焊盘的清洁

2.             倒装芯片底部填充

3.             提高封胶的粘合效果；

采用真空等离子体清洗机处理芯片及封装载板，不仅可获得超纯化的焊面，而且可以有效地提高焊面活性，防止虚焊，减少焊缝空洞，同时提高焊缝边缘高度和包覆性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力，提高产品的可靠性和寿命。

在使用真空等离子清洗机对芯片进行封装前处理时，等离子体可以安全有效的去除光刻胶和其它有机物，且能对晶片表面进行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸润性。

同时，真空等离子清洗机还可以清洗芯片上肉眼看不见的灰尘、残胶、氧化物、积碳、有机氧化物等等，将材料表面进行粗化、激活，同时有效的将亲水性增强。

而且，使用真空等离子清洗机对芯片铜引线框架进行表面处理后，可除去芯片表面的有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，从而保*打线和封装的可靠性。

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