欢迎光临~上海轩仪环保,我司主要销售SDI仪|上海等离子表面处理机|水质分析仪|滤膜滤器|超纯水机

技术文章

真空等离子清洗机用于提高芯片封装力

发布时间:2022-08-10 14:02:33作者:上海轩仪来源:shyq114.com点击:1387

在今天的文章中,我们为大家介绍真空等离子清洗机是如何应用于提高芯片封装力的。

真空等离子清洗机用于提高芯片封装力

随着科技的不断发展,IC芯片已经成为我们生活中必不可少的一部分,应用在我们的生活、工作、学习、科研等各个领域。芯片制作的完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节。其中IC芯片封装对集成电路起着重要的作用:封装既能对芯片有着安放、固定、密封、保护和增强电热性能的作用,又是芯片的内部与外部电路沟通的桥梁。

真空等离子清洗机用于提高芯片封装力


然而在IC芯片封装的过程中,不可避免的会留下光刻胶和其它有机物,影响IC芯片封装的良率。那么我们的真空等离子清洗机用于提高芯片封装力,就起到了良好的效果! 


真空等离子清洗机在芯片封装上常用于以下几个方面:

1.             引线焊盘的清洁

2.             倒装芯片底部填充

3.             提高封胶的粘合效果;

 

采用真空等离子体清洗机处理芯片及封装载板,不仅可获得超纯化的焊面,而且可以有效地提高焊面活性,防止虚焊,减少焊缝空洞,同时提高焊缝边缘高度和包覆性,提高封装的机械强度,减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力,提高产品的可靠性和寿命。

真空等离子清洗机用于提高芯片封装力

在使用真空等离子清洗机对芯片进行封装前处理时,等离子体可以安全有效的去除光刻胶和其它有机物,且能对晶片表面进行活化、粗化晶片表面,提高晶片表面的浸润性。

真空等离子清洗机用于提高芯片封装力

同时,真空等离子清洗机还可以清洗芯片上肉眼看不见的灰尘、残胶、氧化物、积碳、有机氧化物等等,将材料表面进行粗化、激活,同时有效的将亲水性增强。


而且,使用真空等离子清洗机对芯片铜引线框架进行表面处理后,可除去芯片表面的有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,从而保*打线和封装的可靠性。

 

    上海轩仪提供各类关于真空等离子清洗机、低温等离子处理机、常压等离子表面处理设备等的相关知识,包含原理、处理基材、处理方法、优缺点、选型以及我司的设备状况等等,如希望了解更多关于等离子清洗机的相关知识,请关注我们的等离子表面处理设备网站www.1plasma.cn,也可以致电我司电话,021-65032289/18217276334,欢迎垂询!

 

相关 等离子清洗机用于芯片封装 资料:

1. PCB线路板焊接前等离子表面清洗案例

2. PCB线路板行业等离子表面处理机

3. 在手机电脑配件生产上的应用

4. 浅谈等离子清洗机辉光放电原理

分享到
#

拍下二维码,信息随身看

试试用微信扫一扫,
在你手机上继续观看此页面。

地址:上海市闵行区虹梅南路4999弄21号东2楼
电话:021-60532289

全国24小时服务热线13917786334 18217276334

点击收缩

在线客服

返回顶部